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高压介质磨

申请号/专利号： 02810582
本发明公开了一种高压介质磨（ＨＰＭＭ）及其使用方法：（ａ）向高压介质磨中加入研磨介质和待磨物料；（ｂ）抽空该磨以产生真空；（ｃ）向所述磨中加入超临界流体或挥发性气体；（ｄ）在所述磨中加压并保压；和（ｅ）运行该磨使得产品颗粒尺寸减小。
申请日： 2002年05月22日
公开日： 2004年09月29日
授权公告日：
申请人/专利权人： 纳幕尔杜邦公司
申请人地址： 美国特拉华州威尔明顿
发明设计人： W・N・福特;E・H・J・C・弋姆埃伦;Q・Q・赵
专利代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
代理人： 周慧敏 马崇德
专利类型： 发明专利
分类号：
B02C17/16;B02C17/18;B02C17/24
标签：高压磨    高压介质磨
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