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一种高压研磨器具

申请号/专利号： 200310109591
本发明提供一种高压研磨器具及其使用方法，利用一种具有高压喷嘴的整理器喷出溶液对研磨垫进行调节，避免了现有工艺中为使研磨垫有较好状态，需施加一较大的作用力于钻石整理器，导致晶片表面损伤与钻石整理器的消耗，本发明还可配合现有的工艺设备设计来使用，并且使用方便。
申请日： 2003年12月18日
公开日： 2005年06月22日
授权公告日：
申请人/专利权人： 上海宏力半导体制造有限公司
申请人地址： 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
发明设计人： 黄文忠
专利代理机构： 上海光华专利事务所
代理人： 余明伟
专利类型： 发明专利
分类号：
B24B37/04;B24B55/00;H01L21/304
标签：高压磨    一种高压研磨器具
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