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数控高压梯形磨

申请号/专利号: 200620039411
一种数控高压梯形磨,其铲刀架与磨辊吊架联结并一同套装在驱动主轴上,铲刀安装在铲刀架上,与磨环相匹配的磨辊装在磨辊吊架上,在磨辊轴承筒上方水平装有与铰接座相联结的拉杆,拉杆两端分别以动配合方式对称套装有压力弹簧和向下延伸的连杆,连杆下端与对应的磨辊轴承筒相连接;在罩筒上方装有细度分析机,分析机立轴上装有叶片转盘和上下双层交错的叶片,磨腔外的罩筒与分析机壳通过减振弹簧间隔用柔性密封带软连接。它解决了现有高压磨粉机的压力弹簧向下压力的同时也对磨辊轴产生了压力,使得磨辊轴受到不平衡压力的冲击的技术问题,使进入磨辊与磨环之间的物料不易滑落,减少主机与分析机转速不同产生的振动,提高了选粉精度。
申请日: 2006年02月09日
公开日:
授权公告日: 2008年01月09日
申请人/专利权人: 杨金国
申请人地址: 上海市浦东新区东方路877号
发明设计人: 杨金国;杨晓艳
专利代理机构: 上海新天专利代理有限公司
代理人: 王敏杰
专利类型: 实用新型专利
分类号:
B02C15/00;B02C25/00
标签:高压磨    数控高压梯形磨
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