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半导体制冷干燥机及制冷干燥方法

申请号/专利号: 201010299776
本发明涉及一种用于0.7m3/min以下的微型流量且外形尺寸小,结构简单,操作简便的半导体制冷干燥机及制冷干燥方法,它包括交直流电器控制器,半导体制冷器的制冷面与铝合金气腔外壁面连接,铝合金散热片散热面与半导体制冷器散热面面连接,借助金属导体传热使得整个铝合金气腔内部降温,同时也把气腔内部流动空气降温,通过空气降温,使得空气中的水份析出冷凝水,最后通过与铝合金气腔下端连通的自动排水器排出。优点:一是填补了在0.7m3/min以下的微型流量应用空白,体积小,结构简单,操作简便,具有显著的节能效果,环保、节能、低碳;二是整机无噪音,无运动部件,可靠性高;三是启动速度快,控制灵活,可以非常精确的控制空气出口露点。
申请日: 2010年10月08日
公开日: 2011年01月19日
授权公告日:
申请人/专利权人: 杭州科林爱尔气源设备有限公司
申请人地址: 浙江省杭州市余杭区良渚镇安溪(工业园区)
发明设计人: 徐卫
专利代理机构: 杭州中平专利事务所有限公司
代理人: 翟中平
专利类型: 发明专利
分类号:
B01D53/26
标签:干燥机    半导体制冷干燥机及制冷干燥方法
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