半导体制冷干燥机及制冷干燥方法
申请号/专利号: 201010299776
本发明涉及一种用于0.7m3/min以下的微型流量且外形尺寸小,结构简单,操作简便的半导体制冷干燥机及制冷干燥方法,它包括交直流电器控制器,半导体制冷器的制冷面与铝合金气腔外壁面连接,铝合金散热片散热面与半导体制冷器散热面面连接,借助金属导体传热使得整个铝合金气腔内部降温,同时也把气腔内部流动空气降温,通过空气降温,使得空气中的水份析出冷凝水,最后通过与铝合金气腔下端连通的自动排水器排出。优点:一是填补了在0.7m3/min以下的微型流量应用空白,体积小,结构简单,操作简便,具有显著的节能效果,环保、节能、低碳;二是整机无噪音,无运动部件,可靠性高;三是启动速度快,控制灵活,可以非常精确的控制空气出口露点。
申请日: |
2010年10月08日 |
公开日: |
2011年01月19日 |
授权公告日: |
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申请人/专利权人: |
杭州科林爱尔气源设备有限公司 |
申请人地址: |
浙江省杭州市余杭区良渚镇安溪(工业园区) |
发明设计人: |
徐卫 |
专利代理机构: |
杭州中平专利事务所有限公司 |
代理人: |
翟中平 |
专利类型: |
发明专利 |
分类号: |
B01D53/26 |