一种球磨机筒体的支承装置
申请号/专利号: 01229285
本实用新型公开了一种磨机筒体的支承装置,尤其是在筒体外加设轮带支承的装置,它是用轮带9套装在球磨机筒体5的外壁上,轮带9下侧安装有支座10,在轮带9与支座10连接处安装有限位器8,由于摩擦阻力减少和部件之间接触方式的改进,使之在运行中有显著的节能效果,该装置简单合理,使用寿命长,适合于各类磨机使用,尤其适用于大型管磨机。
申请日: |
2001年06月29日 |
公开日: |
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授权公告日: |
2002年04月17日 |
申请人/专利权人: |
杨和平 |
申请人地址: |
北京市朝阳区高井甲8号 |
发明设计人: |
杨和平 |
专利代理机构: |
北京宏名扬专利事务所 |
代理人: |
郝晓方 |
专利类型: |
实用新型专利 |
分类号: |
B02C17/18 |