转鼓式混合机轴承座联接结构
申请号/专利号: 200720072306
本实用新型是一种转鼓式混合机轴承座联接结构,增加密封装置,所述密封装置包括盘根座2、盘根盖3、盘根4,盘根座固定在筒体上,盘根盖与盘根座通过螺栓联接,盘根安装于盘根座与盘根盖之间,通过压紧盘根盖来压紧盘根;轴承座6通过销轴1与盘根座2、筒体7联接,轴承座与盘根座之间相互分离,中间有间隙。由于轴承座6与筒体7盘根座2之间产生很大的空隙,即使盘根4磨损,由于密封装置的密封作用,物料很难从筒体流出。即使设备使用时间长了,盘根磨损,物料可直接从盘根中流出,再通过轴承座与密封装置的间隙中流出,不会流入轴承,完全杜绝了轴承接触物料的可能,从而起到了保护轴承的作用,有效的提高了设备的使用寿命,减少维修成本。
申请日: |
2007年07月09日 |
公开日: |
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授权公告日: |
2008年08月06日 |
申请人/专利权人: |
肖国云 |
申请人地址: |
上海市金山区朱泾镇亭枫公路3170号 |
发明设计人: |
肖国云 |
专利代理机构: |
上海东方易知识产权事务所 |
代理人: |
唐莉莎 |
专利类型: |
实用新型专利 |
分类号: |
B01F9/02;B01F15/00 |