热熔胶水环造粒机头
申请号/专利号: 200920093785
本实用新型提供一种热熔胶水环造粒机头,机头本体的出胶孔为不同直径的两级台阶孔,四氟乙烯模块为漏斗形镶嵌在出胶孔构成衬套结构。由于在金属的机头出胶孔内衬套具有绝热作用四氟乙烯模块,使造粒过程中物料不直接与对机头接触,避免了物料对机头出胶孔的温度影响,解决了预热温度过高原料易碳化、出料后成型困难、粘连严重和温度低又会出现混炼不均、成品性能下降等问题,完全符合隔温、成型、压缩等指标,保证了热熔胶混炼质量和提高效率。同时原来只能生产一种胶粒的造粒机头,变为现在完全可控的多种规格胶粒的生产。
申请日: |
2009年06月10日 |
公开日: |
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授权公告日: |
2010年02月24日 |
申请人/专利权人: |
中科英华高技术股份有限公司 |
申请人地址: |
吉林省长春市高新区火炬路286号 |
发明设计人: |
王启;王学敏;高飞;李天念 |
专利代理机构: |
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 |
代理人: |
陈宏伟 |
专利类型: |
实用新型专利 |
分类号: |
B29B9/06;B29C47/12 |