超细空化靶式水射流磨
申请号/专利号: 200810197131
本发明涉及固体物料粉碎装置。超细空化靶式水射流磨,其特征在于它包括料斗、磨机腔体、粒度调节板、喷射混合加速部、调节冲击靶体、机座;料斗固定在磨机腔体的上端,并且料斗与磨机腔体的引射腔相通;磨机腔体的底部固定在机座上;喷射混合加速部的扩散混合管固定在磨机腔体的扩散混合管定位座腔内,空化喷嘴的喷嘴口位于扩散混合孔道的输入口内;调节冲击靶体的靶体位于喷射混合加速部的扩散混合管的输出口的左侧;磨机腔体的圆弧形截面渐变流道的输出端、分级排料口处设有粒度调节板;磨机腔体的分级排料口与圆弧形截面渐变流道的输出端相通。本发明具有粉碎能量利用率高、粒度控制易于调整的特点。
申请日: |
2008年09月28日 |
公开日: |
2009年02月18日 |
授权公告日: |
2010年02月24日 |
申请人/专利权人: |
武汉理工大学 |
申请人地址: |
湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 |
发明设计人: |
朱瀛波;叶菁;高惠民;张翼;张小伟 |
专利代理机构: |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 |
代理人: |
唐万荣 |
专利类型: |
发明专利 |
分类号: |
B02C19/06;B02C23/16 |