高速气流多级超细粉体磨
申请号/专利号: 00135465
本发明涉及一种超微细粉体机械破磨设备,在磨腔的主轴上同轴安装有至少一个湍流盘,湍流盘由轮盘两侧装有同旋向的叶片制成;磨腔的出料口通过出料管与气流粉碎室相连,气流粉碎室的上部与分离室相连,分离室与至少一级旋风回收料斗和与引风机相连的除尘收粉料斗相连;本发明能耗小、产量大、有效粉碎功大可达65%以上、产品细度细可达0.1微米以细、损耗小、能耗低。
申请日: |
2000年12月12日 |
公开日: |
2002年07月17日 |
授权公告日: |
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申请人/专利权人: |
任良勇;魏成刚 |
申请人地址: |
甘肃省兰州市西津西路168号510室 |
发明设计人: |
任良勇;魏成刚 |
专利代理机构: |
兰州中科华西专利代理有限公司 |
代理人: |
王学定 |
专利类型: |
发明专利 |
分类号: |
B02C19/06 |