活性超细研磨碳酸钙加工方法
申请号/专利号: 201010103151
本发明公开了活性超细研磨碳酸钙加工方法,属于碳酸钙加工领域。本发明所述的一种活性超细研磨碳酸钙加工方法使用硬脂酸作为活化剂进行对碳酸钙进行活化改性。使用本发明所述工艺生产的活性超细研磨碳酸钙粒径可以达到1.7μm,粉体细度超前;活化剂改性无机填料,起到在无机材料和高分子材料界面上“架桥”的作用,改善无机材料与高分子材料的相容性;具有单纯改性重钙、单纯改性轻钙无法比拟的功效。
申请日: |
2010年01月29日 |
公开日: |
2010年07月14日 |
授权公告日: |
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申请人/专利权人: |
大连友兰企业集团有限公司 |
申请人地址: |
辽宁省大连市金州区三十里堡镇友兰工业区 |
发明设计人: |
徐方祥;隋亚娜 |
专利代理机构: |
大连科技专利代理有限责任公司 |
代理人: |
陈学礼 |
专利类型: |
发明专利 |
分类号: |
C09C1/02;C09C3/08 |