用于评估溅射靶/背衬板组件的结合界面的热成像测试方法和装置
申请号/专利号: 200480023364
公开一种用于热成像评估溅射靶组件的结合完整性的方法和装置。该方法包括对组件的一个表面施加加热或冷却介质或能量,并且使用成像装置获得在组件的相反表面上的相应温度变化的图形记录。还公开一种数学分析记录每一帧中的像素数据的方法,以生成表示组件的结合完整性的积分的归一化温度图。
申请日: |
2004年07月14日 |
公开日: |
2006年09月20日 |
授权公告日: |
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申请人/专利权人: |
卡伯特公司 |
申请人地址: |
美国马萨诸塞州 |
发明设计人: |
张智国;拉里・E・埃利森;米克海尔・Y・卡查洛夫;约翰・怀特 |
专利代理机构: |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人: |
宋莉 贾静环 |
专利类型: |
发明专利 |
分类号: |
G06T7/00;G01N25/72;G01J5/00;H01J37/34;C23C14/34 |