溅射靶、溅射靶-背衬板组装体以及成膜装置
申请号/专利号: 200580039413
一种溅射靶,是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶,其特征在于,其表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100%,并且低于125%。一种溅射靶,是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶,其特征在于,在靶表面区域具有1个或多个凹部,靶的表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100%,并且低于125%。通过进行自溅射或高功率溅射,在靶的全部寿命中,通过将溅射电路中的电压变动控制为尽可能小,从而可使用容量较小、价廉的电源装置。
申请日: |
2005年10月14日 |
公开日: |
2007年10月31日 |
授权公告日: |
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申请人/专利权人: |
日矿金属株式会社 |
申请人地址: |
日本东京都 |
发明设计人: |
宫下博仁 |
专利代理机构: |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人: |
樊卫民 郭国清 |
专利类型: |
发明专利 |
分类号: |
C23C14/34 |