具有双性复合陶瓷的耐磨件
申请号/专利号: 200520108923
本实用新型公开了一种具有双性复合陶瓷的耐磨件,为层状结构,其特征在于:包括一钢板,在所述钢板上面设有一陶瓷贴片层,所述陶瓷贴片层上面设有一层网状钢筋骨架,在所述网状钢筋骨架的网孔之间热喷涂一层胶性陶瓷。能够克服现有技术中的一般陶瓷贴片抗冲击能力差的缺点,既能够抗冲击,起到软耐磨的作用,又能够使中间层的陶瓷块不脱落。
申请日: |
2005年06月09日 |
公开日: |
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授权公告日: |
2006年08月16日 |
申请人/专利权人: |
杨桂森 |
申请人地址: |
北京市朝阳区科学园南里风林绿洲F05 24C |
发明设计人: |
杨桂森 |
专利代理机构: |
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代理人: |
李慧 |
专利类型: |
实用新型专利 |
分类号: |
B32B15/00 |