气流离心磨粉机
申请号/专利号: 200820085667
本实用新型公开了气流离心磨粉机,包括磨腔壳体和安装在其内腔两侧的第一磨腔罩和第二磨腔罩,其中:磨腔壳体内腔的顶部设置有第一颗粒分选模块;磨腔壳体上端连接有位于第一颗粒分选模块上方的回流腔下壳体;回流腔下壳体侧面制有回流管,并且回流管下端贯穿连通第二磨腔罩;第一磨腔罩贯穿连通有进料管;回流腔下壳体上端连通有回流腔上壳体,并且回流腔上壳体内腔设置有第二颗粒分选模块;第一磨腔罩上贯穿连通有进料管。通过调节两个颗粒分选装置能调节上升气流的流量和流速,使得产品的粒径能满足不同的加工要求。回流管能将未达到加工要求的颗粒直接返回入磨腔壳体内继续加工处理,提高了工作效率。
申请日: |
2008年04月09日 |
公开日: |
|
授权公告日: |
2008年11月12日 |
申请人/专利权人: |
李承国 |
申请人地址: |
浙江省宁波市江东区园丁街87弄17号101室 |
发明设计人: |
李承国 |
专利代理机构: |
|
代理人: |
张文忠 |
专利类型: |
实用新型专利 |
分类号: |
B02C19/00;B02C19/22;B07B4/00 |